現如今的封裝基板的材料主要來源于高分子材料或者是氧化鋯陶瓷，現如今大家對于電子零件的承載基板有著嚴格的要求，在這之中，高熱導率氮化鋁陶瓷的出現成為小型化和電路高度集成的突破口，氧化鋯陶瓷基板也是越來越滿足不了發展要求，所以高熱導率半導體氮化鋁陶瓷成為了大家的首要選擇。那么隨著鑫騰輝數控小編的腳步來為大家分享一下對于半導體氮化鋁陶瓷有什么應用。