重結(jié)晶碳化硅加工一般都要用到CNC機(jī)床、磨床等，今天我們要重點(diǎn)介紹的是鑫騰輝數(shù)控生產(chǎn)的一款用于重結(jié)晶碳化硅加工的專用cnc機(jī)床，該機(jī)采用了經(jīng)過(guò)特殊處理的機(jī)身，機(jī)床剛性比同類型傳統(tǒng)機(jī)床更強(qiáng)。重結(jié)晶碳化硅在加工過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量微小的碳化硅顆粒，因此要對(duì)機(jī)床的防護(hù)進(jìn)行有針對(duì)性的升級(jí)，防止粉塵從防護(hù)伸縮板的銜接處進(jìn)入導(dǎo)致導(dǎo)軌和絲杠受損。

◆優(yōu)化升級(jí)床身結(jié)構(gòu)，重量配重新規(guī)劃，讓機(jī)床在加工過(guò)程中更加穩(wěn)定。

◆主軸轉(zhuǎn)速更高，讓加工面的光潔度更好。

◆環(huán)形噴射冷卻，時(shí)刻保持磨削面的充分潤(rùn)滑。

適用范圍：

◆先進(jìn)特種陶瓷的精密加工

◆碳化硅、氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁等多種陶瓷件加工

重結(jié)晶碳化硅加工機(jī)床參數(shù)

重結(jié)晶碳化硅陶瓷加工機(jī)床的機(jī)械結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

為了更好的滿足粉塵的排泄速度，我司生產(chǎn)的陶瓷雕銑機(jī)特別加大的排屑槽的寬度以及坡度，同時(shí)還將Y軸方向的導(dǎo)軌安裝面提升50mm，這樣從結(jié)構(gòu)上提升了機(jī)臺(tái)的被動(dòng)防塵、防腐蝕功能。Y軸采用不銹鋼盔甲+無(wú)間隙風(fēng)琴罩雙重防護(hù)，有效隔絕陶瓷粉塵。

重結(jié)晶碳化硅材料綜合性能優(yōu)異，因此在多個(gè)領(lǐng)域都受到重視。下面按結(jié)構(gòu)材料、多孔材料、熱交換器、電功能型和復(fù)合材料五個(gè)方面進(jìn)行介紹。

1、結(jié)構(gòu)材料

重結(jié)晶碳化硅作為結(jié)構(gòu)材料主要利用的是它優(yōu)異的高溫力學(xué)性能，如窯具、輥棒、棚板、橫梁、硅晶片處理用承載件等，它是1500℃以上的空氣條件下為數(shù)不多可以作為承載件的材料之一。利用其高強(qiáng)度和高熱導(dǎo)率，能將匣缽和棚板做得很薄，有效減小窯具提及，大幅降低窯具和待燒瓷件的裝載比，提高窯爐利用率，還能實(shí)現(xiàn)陶瓷的快速燒成，成倍增加窯爐產(chǎn)品和降低窯爐的單位能耗。

2、多孔材料

由于制備工藝的原因，重結(jié)晶碳化硅不需要或者僅需少量加入造孔劑就可以得到高孔隙率，再加上它在燒成過(guò)程中完全不會(huì)收縮，因此其內(nèi)部不會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力導(dǎo)致材料開(kāi)裂或者彎曲。在制備大件產(chǎn)品時(shí)，重結(jié)晶碳化硅的優(yōu)勢(shì)尤其明顯，因?yàn)樗目紫堵什粫?huì)像其他多孔陶瓷一樣受燒成溫度影響，因此不需要以降低燒成溫度、犧牲材料強(qiáng)度的方式來(lái)保證氣孔率。目前應(yīng)用領(lǐng)域的有柴油車尾氣過(guò)濾、金屬冶煉過(guò)濾、化石燃料空氣過(guò)濾等。

3、熱交換材料

因?yàn)榫哂懈邿釋?dǎo)率和吸光率，重結(jié)晶碳化硅被制成蜂窩陶瓷用于太陽(yáng)能發(fā)電塔中的太陽(yáng)能收集器，將反射過(guò)來(lái)的強(qiáng)光吸收并轉(zhuǎn)換成熱量加熱空氣推動(dòng)蒸汽輪機(jī)發(fā)電；由于具有較好的抗氧化性和優(yōu)異的抗熱震性能使得其工作溫度在1100℃以上，目前已成功應(yīng)用于200kW發(fā)電塔中。

4、電熱材料

重結(jié)晶碳化硅可作為高溫點(diǎn)火器使用，其工作溫度是接近1500℃的高溫氧化性條件。但由于其內(nèi)部存在大量的連通孔隙而導(dǎo)致點(diǎn)火器在使用過(guò)程中氧化性氣體可以通過(guò)其連通孔隙進(jìn)入到內(nèi)部，在孔表面與碳化硅反應(yīng)形成二氧化硅。但由于二氧化硅是絕緣體，隨著氧化的增加氧化層變厚，會(huì)減少點(diǎn)火器的導(dǎo)電截面積，從而降低發(fā)熱效率。目前可通過(guò)向多孔碳化硅中浸漬含有Si3N4顆粒的漿料，使其進(jìn)入孔隙內(nèi)部形成保護(hù)層來(lái)減少不利影響。

5、復(fù)合材料

重結(jié)晶碳化硅多孔連通的結(jié)構(gòu)為它與其他材料，尤其是液相狀態(tài)的材料如金屬或者金屬間化合物，進(jìn)行復(fù)合提供的條件。這樣可得到金屬和陶瓷優(yōu)異性能相結(jié)合的復(fù)合材料，如Al-RSiC、Cu-RSiC等，可用于電子封裝材料。